热点聚焦！中国天弓控股(00428) 资产状况稳健 每股综合资产净值约0.28港元

中国天弓控股(00428) 资产状况稳健 每股综合资产净值约0.28港元

香港 – 2024年6月14日 – 中国天弓控股有限公司（“中国天弓控股”，00428.HK）今日发布公告，截至2024年5月31日，公司每股综合资产净值约为0.28港元。

中国天弓控股是一家专注于研发、生产和销售特种化学品的香港上市公司。公司主要产品包括环氧树脂、固化剂、稀释剂等。

**截至2024年5月31日，**中国天弓控股总资产约为10.2亿港元，其中流动资产约为5.7亿港元，非流动资产约为4.5亿港元。公司净资产约为2.8亿港元。

**中国天弓控股表示，**公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，增强市场竞争力，为股东创造更大价值。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿对中国天弓控股(00428)的业务范围进行了介绍。
• 新闻稿详细披露了中国天弓控股(00428)截至2024年5月31日的资产负债状况。
• 新闻稿对中国天弓控股(00428)未来的发展战略进行了展望。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。